四氟單面處理板產(chǎn)品簡介
四氟單面處理板是一種創(chuàng)新型的聚四氟乙烯(PTFE)復(fù)合材料,通過特殊表面處理工藝使板材單側(cè)獲得可粘接特性,同時保留另一側(cè)PTFE的固有優(yōu)異性能。這種獨特的"雙面異性"設(shè)計,完美解決了PTFE難以粘接的行業(yè)難題,在高端密封、電子電氣等領(lǐng)域具有不可替代的應(yīng)用價值。
核心優(yōu)勢
- 突破性粘接能力:處理面剝離強度達(dá)15-25N/cm,是傳統(tǒng)PTFE的20倍以上
- 性能精準(zhǔn)分區(qū):
- 處理面:可粘接、可印刷(表面能50-60mN/m)
- 未處理面:保持超低摩擦系數(shù)(0.05-0.10)和絕緣性
- 環(huán)保工藝選擇:提供鈉萘處理、等離子處理、激光蝕刻三種方案
關(guān)鍵性能指標(biāo)
性能
參數(shù)
測試標(biāo)準(zhǔn)
粘接強度
15-25N/cm(環(huán)氧膠)
ASTM D903
耐溫范圍
-200℃~+260℃
ASTM D794
表面電阻
處理面:103-10?Ω·cm
ASTM D257
化學(xué)耐性
耐98%硫酸(未處理面)
ASTM D543
典型應(yīng)用
- 復(fù)合密封系統(tǒng):處理面與金屬法蘭粘接,未處理面作為密封面
- 電子封裝:處理面綁定電路,未處理面提供絕緣防護
- 醫(yī)療設(shè)備:處理面粘貼傳感器,未處理面接觸生物組織
- 防腐襯里:處理面粘接罐體,未處理面抵抗介質(zhì)腐蝕
選型指南
- 推薦場景:
? 需要PTFE與其他材料永久結(jié)合的工況
? 既要密封又要固定的復(fù)合需求
? 高頻器件絕緣封裝
- 慎用情況:
? 長期接觸酮類溶劑
? 超過260℃的持續(xù)高溫環(huán)境
關(guān)鍵性能參數(shù)
性能指標(biāo)
處理面
未處理面
接觸角
30-50°
110-120°
表面能
50-60 mN/m
18-20 mN/m
剝離強度
15-25 N/cm
不可粘接
電阻率
103-10? Ω·cm
>101? Ω·cm
產(chǎn)品規(guī)格
參數(shù)
標(biāo)準(zhǔn)范圍
特殊定制
厚度
0.5-10mm
0.1-30mm
尺寸
1000×1000mm
≤2000×3000mm
處理面粗糙度
Ra 0.8-1.6μm
Ra 0.4-3.2μm
顏色
處理面深棕色
可激光標(biāo)記
基礎(chǔ)特性對比
特性
處理面
未處理面
測試標(biāo)準(zhǔn)
表面能
50-60 mN/m
18-20 mN/m
ASTM D7490
水接觸角
30-50°
110-120°
ISO 19403
剝離強度(環(huán)氧膠)
15-25 N/cm
<1 N/cm
ASTM D903
表面電阻
103-10? Ω·cm
>101? Ω·cm
ASTM D257
物理性能
參數(shù)
數(shù)值范圍
測試條件
厚度
0.5-10mm(±0.1mm)
千分尺測量
密度
2.14-2.20 g/cm3
ASTM D792
熱變形溫度
55℃ (0.45MPa)
ASTM D648
線性膨脹系數(shù)
10×10??/℃
-50℃~+150℃
粘接性能數(shù)據(jù)
膠粘劑類型
剪切強度(MPa)
固化條件
耐溫范圍
環(huán)氧樹脂
8-12
80℃×2h或25℃×24h
-40~+150℃
有機硅膠
3-5
25℃×72h
-60~+200℃
聚氨酯
5-7
60℃×4h
-30~+120℃
加工參數(shù)指南
工藝
推薦參數(shù)
注意事項
激光切割
功率50W,速度5mm/s
氮氣保護防氧化
鉆孔
轉(zhuǎn)速800rpm,進給0.1mm/rev
預(yù)冷至-10℃
熱成型
180-200℃,壓力0.5MPa
需專用模具
表面清潔
異丙醇超聲清洗5min
禁用酮類溶劑
認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
認(rèn)證類型
標(biāo)準(zhǔn)編號
適用領(lǐng)域
食品級
FDA 21 CFR 177.1550
食品加工設(shè)備
醫(yī)療器械
ISO 10993-5
體外診斷設(shè)備
阻燃
UL 94 V-0
電子電氣
環(huán)保
RoHS 2.0
出口歐盟產(chǎn)品
儲存與使用規(guī)范
項目
要求
失效表現(xiàn)
儲存溫度
15-25℃
處理面活性衰減
相對濕度
<60% RH
表面氧化
堆疊高度
≤500mm
板材變形
有效期限
鈉萘處理:3個月
粘接強度下降50%
等離子處理:7天
表面能衰減至35mN/m
應(yīng)用選型對照
應(yīng)用場景
推薦處理方式
替代方案
化工設(shè)備襯里
鈉萘處理+環(huán)氧粘接
螺栓機械固定
柔性電路基板
等離子處理
PI薄膜復(fù)合
醫(yī)療傳感器載體
激光圖形化處理
PEEK材料
耐腐蝕標(biāo)牌
鈉萘處理+UV印刷
陶瓷蝕刻